Uusi Chip Fusion Hub avattu

Tamlinkin koordinoima Chip Fusion Hub avasi ovensa Tampereen yliopiston Hervannan kampuksella, Kampusareenan ensimmäisessä kerroksessa. Siruosaamisen keskittymä yhdistää sirualaa edistäviä tahoja, kuten Tampereen kaupungin, Tampereen yliopiston, Business Tampereen sekä Suomen siruosaamiskeskuksen FiCCC:n. Uusi tila toimii yhteistyö- ja tapahtumatilana

Chip Fusion Hub avasi ovensa Kampusareenan 1. kerroksessa.

Chip Fusion Hub avasi ovensa ensimmäistä kertaa 29.4.2025 kutsuvierastilaisuudessa. Tilaisuus järjestettiin yhteistyössä Tampereen yliopiston, Business Tampereen ja Tamlinkin kesken. Paikalla oli useita tärkeitä sirualan pelureita, kuten professoreita, yritysedustajia, kehitysyhtiöiden edustajia ja muita asiantuntijoita. Myös Tampereen pormestari Kalervo Kummola saapui paikalle juhlallisuuksiin.

Avajaisissa oli iloinen meininki.,

Suomen siruosaamiskeskuksen FiCCC:n johtaja Pasi Pylväs piti puheen avajaisissa (Tamlink).

Juhlallisuudet alkoivat tervetulotoivotuksilla ja puheilla, joita pitivät Petri Räsänen Business Tampereelta, Pasi Pylväs FiCCC:stä, Tuomas Lahtinen SipFAB:sta, Juha Tulonen Nokialta sekä Joonas Mikkilä Teknologiateollisuus ry:stä.

Puheiden päätteeksi nauhan leikkaus seremonian sijasta paikalla olijat paketoivat yhdessä sirun. Tampereen yliopiston rehtori Keijo Hämäläinen lisäsi siruun hartsin ruiskulla, jonka jälkeen pormestari Kummola, Tulonen sekä Mikkilä kovettivat hartsin UV-lampulla.

Tilaisuus jatkui verkostoitumisella ja kepeällä keskustelulla hyvine tarjoiluineen. Avajaiset onnistuivat kerrassaan mainiosti. Mikä mahtava uusi rajapyykki Suomalaisen siruosaamisen kehitystaipaleella.

Uudessa CF-tilassa on demojen lisäksi suuri kosketusnäyttö, jonka kautta saa tietoa eri siruosaajista.

Paikalla oli paljon erilaista yleisöä monelta eri taholta.

Pormestari Kalervo Kummola kovettaa sirun päälle levitettyä hartsia UV-valolla.

Chip Fusion Hub avajaisten jälkeen.